《科创板日报》12 月 29 日讯（编辑 郑远方）今日，台积电举行 3nm 量产暨扩厂典礼，由董事长刘德音主持，应用材料、ASML、Lam Research 等近 200 名Supply chain伙伴出席。
刘德音在典礼上表示，现在 3nm 良率与 5nm 量产同期相当，已很多生产，市场需要很强劲。量产后，3nm 每年带来的收入都会大于同期的 5nm。
而从性能上来看，相较 5nm，3nm 制程逻辑密度增加 60%，相同速度下功耗减少 30%-35%，刘德音因此也放话称 3nm 是世界上最早进的技术 。
除此之外，3nm 制程技术的主要应用范围包含：超级电脑、云端、数据中心、高速网路、手机，与元宇宙的 AR/VR。
得益于 5G 及高性能运算有关应用的趋势，刘德音透露，台积电 3nm 制程市场需要 很强劲 。自 3nm 制程技术量产首年开始，其每年带来的收入都会大于同期的 5nm。公司估计，3nm 技术量产 5 年内，将会释放全世界 1.5 兆USD的终端商品价值。
在这样强劲的需要支撑下，台积电在宣布 3nm 量产的同日，便急锣密鼓地开启了扩产进程。
台积电计划将台南科学园区晶圆 18 厂当做 5nm 及 3nm 的 生产重地 ，今日公司也透露称，该厂总投资金额将达新台币 1.86 万亿元（约合人民币 4214 亿元）。
同时，为扩产 3nm，晶圆 18 厂第八期将上梁，八期的每一期大型洁净室面积达 5.8 万平方公尺，是一般标准型逻辑电路工厂的 2 倍大。
台积电 3nm 订单来自那些顾客？此前已有报道列举了苹果、英特尔、超微、英伟达等多家龙头。
本周一也有报道指出，台积电 3nm 制程量产后，苹果仍是这一制程的主要顾客。
该公司使用 3nm 制程的首款商品将是自研 M 系列芯片 M2 Pro，预计由随后推出的 MacBook Pro 和 Mac mini 搭载。此外，明年晚些时候，苹果 M3 芯片和 iPhone 15 系列搭载的 A17 仿生芯片也有望使用台积电 3nm 制程。
不过，台湾电子时报今日报道称，过去 1 年多来，3nm 良率拉升困难程度暴涨，台积电为此已不断修正 3nm 蓝图，且划分出 N3、N3E 等多个 3nm 家族版本。
因为半导体寒冬未过，英特尔、苹果等顾客新产品计划改变，因此台积电首代 N3 制程虽量产，但Q4 交付片数甚少，明年 Q1 交付量有望略为拉升，至 Q2 后才会在苹果 iPhone 新机拉货下开始逐月缓增。
值得一提的是，三星 3nm 制程已宣布领先量产，更传出将为英伟达、高通、IBM、百度等多家顾客制造芯片，预计最早将从 2024 年开始商品提供。
而台积电此前鲜少举办大型公开活动。业内剖析，本次 3nm 典礼背后一大缘由便在于展示自己家里技术实力，期望能消弭良率不佳杂音与壮大方势，在半导体市况最为低迷之际，注入强心针。
